台积电3nm芯片将于2022年下半年量产 月产5.5万片
据媒体报道,台积电3nm芯片将于2022年下半年量产,月产量为5.5万片,在2023年,将达到10.5万片。手机中国了解到,台积电此前已在研发3nm、4nm制程工艺。
3nm工艺是5nm工艺的自然迭代,相较于5nm工艺,3nm工艺可以减少25%~30%功耗、提升10%~15%性能。目前台积电3nm芯片研发进展顺利,计划在2021年试产,2022年下半年大规模量产。台积电在台南科学园的雇员数目前为1.5万人,到3nm芯片量产时,将达到约2万人。
台积电(图源网)
台积电是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工)企业,在芯片制造工艺方面全球领先。截至今年7月,台积电已经生产超10亿颗7nm芯片,包括苹果、华为在内的全球几十家公司都是台积电的客户。同时,台积电5nm、6nm芯片已在量产中,并且5nm工艺会在明年推出N5P增强版。
值得一提的是,此前有消息称,台积电在2nm工艺上取得一项重大突破,据此推断,台积电2nm工艺有望在2023年下半年进行风险性试产,在2024年进入量产阶段。
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