【推仔说新闻】三星将宣布3nm以下工艺路线图
对于整个半导体晶圆代工来说,台积电是当之无愧的全球第一,凭借着50%以上的份额牢牢占据着头把交椅,而且顺利推进7nm工艺。
官方表示该工艺领先友商一年时间,明年就会量产5nm工艺。
当然了除了台积电,三星电子也在大力推进自己的工艺,目前的路线图已经到了3nm工艺节点,再过几天三星就会宣布3nm以下的工艺路线图。
对于整个工艺来说,台积电去年量产了7nm工艺,今年量产了采用EUV的第二代7nm工艺。
根据路线图台积电将在2020年转向5nm节点,目前已经开始在Fab 18工厂上进行了风险试产,预计将在明年第二季度正式商业化量产。
值得一提的是,明年量产的5nm工艺是第一代5nm,之后还会有升级版的5nm Plus,预计在2020年第一季度风险试产,2021年正式量产。
作为另一大半导体代工厂的三星自然不会屈居人后,在去年也公布了一系列路线图,相较于台积电更早的开始使用EUV。
去年就曾宣布量产了7nm EUV工艺,之后还有5nm工艺,而3nm工艺节点则会启用GAA晶体管。
该技术是通过使用纳米片设备制造出了MBCFET(Multi-Bridge-Channel FET,多桥-通道场效应管),该技术可以显著增强晶体管性能,用以取代FinFET晶体管技术。
不过就目前来说,各大半导体厂商都没有关于3nm之后的路线图,此前大家纷纷认为3nm节点是摩尔定律最终失效的时刻。
不过根据快科技的消息,三星将在5月14日举行2019年度的SSF晶圆代工论坛会议,并在这次会议上公布3nm以下的工艺技术。
在推仔看来,虽然说我们一直吐槽在同样工艺的水平下,Intel领先台积电一代,领先三星两代,不过在Intel目前迟迟没有放出10nm的现在,我们不得不承认,在某些程度上,三星和台积电已经追赶上来不少的脚步了。
不过在现在大家都没有对3nm展露野心的时候,三星首个把它拿到台面上还是很有勇气的。希望他们能成功吧。
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